芳纶纤维具有较高的强度和模量及较低的介电系数,电磁波透过率好,在一律刚度条件下,芳纶复合质料制作的雷达天线防护罩厚度比玻璃纤维复合质料可降低30%,电磁波透过率提高10%; 芳纶与环氧、酚醛、聚酰亚胺等树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高,在热胀冷缩作用下不会引起开裂,可用于制作外貌装置手艺中的特种印刷电路板,有利于电子装备的小型化和轻质化。使用芳纶纤维强度高、耐高温等特征,用作光纤中的“张力构件”,可;は感《橙醯墓庀耸艿嚼ψ饔檬辈恢律斐け湫,不会影响光的传输。芳纶纤维与碳纤维的复合产品,有优异的可加工性和半导体性,并可耐高温,多用于制作高电压装置中降低电场的质料。芳纶纸经由绝缘漆浸渍后,绝缘性好,与自然云母片结适用作耐热性电机的绝缘质料。